熔點(diǎn)溫度
熔點(diǎn)溫度對非結(jié)晶性塑料制成塑料制品的壓合而言，不造成問題。但在焊接不同種類的材料時(shí)，熔點(diǎn)扮演著關(guān)鍵性的角色。即使只相差30℃也可導(dǎo)致粘合不良，有時(shí)甚至無法焊接。

含水量
對吸濕性塑料而言，含水量可能會造成問題。超聲波焊接受潮的產(chǎn)品時(shí)，水氣泡可能在交接處產(chǎn)生泡沫現(xiàn)象，導(dǎo)致外觀及熔接強(qiáng)度不良。塑料產(chǎn)品應(yīng)放置在干燥的環(huán)境。

脫模劑
直接噴于模穴表面的脫模劑會阻礙熱的產(chǎn)生及熔融。然而，這些材料會降低分子摩擦力，并導(dǎo)致熔接強(qiáng)度降低。可印刷/可上漆等級的脫模劑不會造成妨礙，因此無須清除。

填充劑
強(qiáng)化填充劑可增加熱塑材料的超聲波焊接性。然而，填充劑超過一定含量時(shí)，由于交接處的塑料材料不足，故多加的玻璃強(qiáng)化劑會降低熔接強(qiáng)度。

阻燃劑添加物
會大幅降低聚合物的焊接性。然而，某些塑料本身具有阻燃性，故不需添加物，在需要阻燃的用途時(shí)，該塑料可提供較大的鍵結(jié)強(qiáng)度，且較含阻燃劑添加物的聚合物需要較低的能量。

染料
大部分染料不影響超聲波焊接，但部分油基染色劑則會降低焊接強(qiáng)度。